面板封装产品结构
矽磐微电子面板及产品
SiPLP先进封装手艺优势
●不需要Bumping/Copper Pillar中道工序
●厚Trace可以应付更大电流
●可以做到6个面有保�；；；；；�，，， ，，， ，可靠性达MSL1，，， ，，， ，特殊适合汽车电子
●比FC更薄�。。 。。。。。ㄎ藁寤蚩蚣埽�
●没有Bumping，，， ，，， ，无需Reflow，，， ，，， ，无缝毗连，，， ，，， ，产品性能更好，，， ，，， ，可靠性更高
●更小的寄生效应
●更小的导通电阻RDSon
●工艺无邪，，， ，，， ，特殊适合MCM多芯片封装和功率�？？？？？？榉庾�
●同样可以做Copper Clip PQFN，，， ，，， ，并且可以实现Double Cooling双面散热
●特殊适合功率封装，，， ，，， ，多芯片封装和�？？？？？？榉庾暗耐鼻度胛拊雌骷�
●EMI shielding 防电磁滋扰
●One Panel one Lot
●更适合SiC、GaN第三代半导体封装
SiPLP手艺封装形式和主要应用领域
